滴塑技术是利用热塑性高分子材料具有状态可变的特性,即在一定条件下具有黏流性,而常温下又可恢复固态的特性,并使用适当的方法和专门的工具喷墨,在其黏流状态下按要求塑造成设计的形态,然后在常温下固化成型。
控制针头转移滴塑的关键因素包括针头直径和样式、胶的温度、针头浸入的---和滴塑的周期长度(包括针头接触pcb之前和期间的时间)。池槽温度应该在25~30°c之间,它控制胶的粘性和胶点的数量与形式。
sma可使用滴塑法、针头转移法或模板印刷法来施于pcb。针头转移法的使用不到全部应用的10%,它是使用针头排列阵浸在胶的托盘里。然后悬挂的胶滴作为一个整体转移到板上。这些系统要求一种较低粘性的胶,而且对吸潮有---的抵抗力,因为它暴露在室内环境里。
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